这已经不是地宫🕱🍘🈚和研究所的第一次合作了，但双🏬方都还不能完全信任对方，就连基本的交易的模式，地宫的也有专门外围事务组织派出专员和研究🐻🅁🃨所行政主管进行讨论。
毕竟作为一个灰色的地下组织，地宫并不适合太多的和外界直接接触。只不过智能工厂又需要一个可以信得过的🖌武力机构，去执行一些交易活动。没错，就是交易，因为这个研究所可不是钟泱自己的产业。
芯片的出现，意味着在军事上实施精确😩打击成为可能。以前需要数万吨弹药才能达成的战略战术目的，或许对🞍💸🖫于南联而言，只需要数枚或者数十枚导弹就能完成。这就是技术的意义最大限度的节省资源消耗，让战争对自身经济的损害降到最低
而南联，也将在这样的技术**之中，从一个新兴的地方势力，演化变成了和西方科技集团分庭抗礼的一方霸主，牢牢地扎住了华夏文明的篱笆，🐻🅁🃨以其和美英科技同样先进，但更为廉价的科技产品，在亚洲、非洲、南美洲，甚至是他们的大本营，展开了一场又一场惊心动魄的技术标准争霸战。
未来，将因🕥🜒为南联逐渐登上历史舞台，而变得🗚🜏更加波澜壮阔。大时代的浪潮席卷🀤⚜💎而来，只不过这一次，中国不再是看客。
先不提周飞火这里的事情，亚空间内部，智能工厂的西北端，耸立着一座刚刚完成兴建工作的大型工厂。而厂区内部，在一个🂌个自动化的机械装置正在有条不紊的运作着，新产品仿佛流水一般被输送到装配中心。
比起落后的4004芯片，在这里的微电子生产更为先进。不单只有16位8088处理器这种内含2.9万个晶体管，运行频率为5👞hz、8h🐻🅁🃨z和10hz的新式芯片产品。
更推出80286微处理器这种更为先进的集成电路技术，成为世界上的第一个16位处⛷理器，可运行为此前一代产品所编写的所有软件。80286处理器使用了1🕀3400个晶体管，运行频率为6hz、8hz、10h性能指标全面超越前两代的产品属性。
芯片，也称之为ic，泛指所有的电子元器件，是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着🔗运算和存储的功🕀能。集成电路的应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有的电子设备。
这样一种主宰未来的关键性力量，钟泱又岂🍃🅞🇮能不将其掌握在手中？🃍🖣除了在技术上领先现实世界一代以外，之所以将产品的后续研发和天宇集团分开，就是为🞔📴了探索更广阔的发展前景。
钟泱需要一个世俗的利益代理人，更想看一🍃🅞🇮看，在那些没有智能工厂帮助下的研究人才们，将会🐹在微电🄜♽🍺子领域上取得怎样的成就。
而就在这个芯片研发制作中心，洁净的环境最为让人动容。无尘化处理是整个芯片加工最为花钱的地方，也只有在亚空间内部，钟泱能够轻易实现这种手🐌⚅🎾段。而翟柱峰他们是所在的研究所，就没那么幸运了。🌺🄋🟋
每天都要花费许多⚴🕧人力无力去实现无尘化的加工环境，微电子元件的生产，在这方面有🆏🎢着苛刻的需求。因为芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片片制作过程尤为的复杂，而且需要极度洁净的生产环境。
宽敞明亮得工厂内部，到处是穿着防尘服的工作人员，当然还有这数量更多的“学士”和“普工”。人类技术人员🖈🐩，一般只负责例行的检验，以及生产程序上的细节调整，而不必事事亲力亲为。
芯片🌇☢🁇的生产工艺十分复杂，所要求的标准也有不🏬少。首先🌚⛕就是芯片设计，根据设计的需求，生成的“图样”。然后才是按照标准图样进行生产，以满足使用群体的需求。
作为原材料，芯片的生产需要晶圆。其成分是硅，这些硅皆由石英沙所精练出来，晶圆便是硅元素加以纯化，以求无限接近不含杂质的纯硅。接着才是将些纯硅制成硅晶棒，做为制造集成电路的石🆔🏔英半导体的材料，将其切片就是芯🛤片制作具体需要的晶圆。
而晶圆越薄，成产的成本越低，但对工艺就要求的越高。目前也只在智能工厂内，实现了这个技术指标，而外部承办🕉🇱🜘商例如天宇集团，就仍旧还在试验阶段。这也是翟柱峰🞙如此心急的主要原因⚡💹🖵。
而在机械臂的控制下，将由高能射线流来对晶棒进行切割，从而💤获得了合格的晶圆产品。并且喷涂涂膜，让晶圆获得抵抗氧化以及耐温能力，其材料为光阻的一种。
完成了以上步骤之后，便是晶圆🛔🜊的光刻显影和蚀刻工艺。该过程使用了对紫外光敏感的化学物质，即遇紫外光则变软。通过控制遮光物的位🚶🗼置可以得到芯片的外形，在硅晶片涂上光致抗蚀剂，使得其遇紫外光就会溶解。
这是可以用上第一份遮光物😒，使得紫外光直射的部分被溶解，这溶解部分接着可用溶剂将其冲走。这样剩下的🞍💸🖫部分就与遮光🞍物的形状一样了，而这效果正是我们所要的。这样就得到制取芯片所需要的二氧化硅层。
在这之后，便需要搀加杂质，将晶圆的属性改造成符合我们需求的性质。主要的🀤⚜💎手段是将晶圆中植入离子，生成相应的p、n类半导体。具体工艺是是从硅片上暴露的区域开始，放入化学离子混合液中。
而这一工艺将改变搀杂区的导电方式，使每个晶体管可以通、断、或携带数据。简单的芯片可以只用一层，🝰🎴但复杂的芯片通常有很多层，这时候将这一流程不断的重复，不同层可通过开启窗口联接起来。
更为复杂的芯片可能需要多个二氧化硅层，这🗚🜏时候通过重复光刻以及上面流程来实现，形成一个立体的结构。不过相关的技术还在研发之中，仍旧未能获得成品技术。
经过上面的几道工艺之后，晶圆上就形成了一个个格状的晶粒。通过针测的方式对每个晶粒进行电气特性检测。一般每个🉃🄪芯片的拥有的晶粒数量是庞大的，组织一次针测试模式是非常复杂的过程，这要求了在生产的时候尽量是同等芯片规格构造的型号的大批量的生产。