这已经不是地宫和研究所的第一次合作了，但双方都还不能完全信任对方，就连基本的交易的模式，地宫的也有专门外围事务组织派出专员和研究所行政主管进行讨论。💄🏗
毕竟作为一个灰色的地🕌下组织，地宫并不适合太多的和外界直接接触。只不过智🆬💩🔞能工厂又需要一个可以信得过的武力机构，去执行一些交易活动。没错，就是交易，因为这个研究所可不是钟泱自己的产业。
芯片的出现，意味着在军事😰上实施精确打击成为可能。以前需要数万吨弹药才能达成的战略战术目的，或许对于南联而言，只需要数枚或者数十枚导弹就能完成。这就是技术的意义最大限度的节省资源消耗🚵🗲，让战争对自身经济的损🚈👗害降到最低
而南联，也将在这样的技术**之中，从一个新兴的地方势力，🌛⛘演化变成了和西方科技集团分庭抗礼的一方霸主，牢牢地扎住了华夏文明的篱笆，以其和美英科技同样先进，但更为廉价的科技产品，在亚洲、非洲、南美洲，甚至是他们的大本营，展开了一场又一场惊心动魄的技术标准争霸战。
未来🌆，将因为南联逐渐登上历史⚪🔍⚽舞台，而变得更加⛊波澜壮阔。大时代的浪潮席卷而来，只不过这一次，中国不再是看客。
先不提周飞火这里的事情，亚空间内部，智能工厂的西北端，耸立着一座刚刚完成兴建工🌮🏒作的大型工厂。而厂区内部，在一个个自动化的机械装置正在有条不紊🖽😊⛖的运作着，新产品仿佛流水一般被输送到装配中心。
比起落后的4004芯片，在这里的微电子生产更为先进。不单只有16位8088处理器这种内含2.9万个晶体管，运行频率为5hz🇷🝐、8hz和10hz的新式芯片产品。
更推出8028📬🝼6微处理器这种更为先进的集成电路技术，成为世界上的第一个16位处理器，可运行为此前一代产品所编写的所有软件。80286处理器使用了13400个晶体管，运行频率为6hz、8hz、10h性能指标全面超越前两代的产品属性。
芯片，也称之为ic，泛指所有的电子元器件🜂⚾，是在硅板上集合多种🜴🆚🐈电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。集成电路的应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有的电子设备。
这样一种主宰未来的关键性力量，钟泱又岂能不将其掌握在手中？除了在技术上🆬💩🔞领先现实世界一代以外，之所以将产品的后续研发和天宇集团分开，就是为了探索更广阔的发展前景。
钟泱需要一个世俗的利益🚽代理人，更想看一看，在那些没有智能工厂帮助下⛀🗔的研究人才们，将会在微电子领域上取得怎样的成就。
而就在这个芯片研发制作中心，洁净的环境最为让人动容。无尘化🀛♈🆘处理是整个芯片加工最为花钱的地方，也只有在亚空间内部，钟泱能够轻易实现这种手段。而翟柱峰他们是所在的研究所，就没那么幸运了。
每天都🔣🐅要花费许多人力无力去实现无尘化的加工环境，微电子元件的生产，在这方面有着苛刻的需求。因为芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片片制作过🚵🗲程🅳💫尤为的复杂，而且需要极度洁净的生产环境。
宽敞明亮得工厂内部，到处是穿着防尘服的工作人⛊员，当然还有这数量更多的“学士”和“普工”。人类技术人员，一般只负责例行的检验🇷🝐，以及生产程序上的细节调整，而不必事事亲力亲为。
芯片的生产工艺十分复杂，所要求的标准也有不少。首先就是芯🌛⛘片设计，根据设计的需求，生🅊🄳成的“图样”。然🝠🌢后才是按照标准图样进行生产，以满足使用群体的需求。
作为原材料，芯片的生产需要晶圆。其成分是硅，这些硅皆由石英沙所精练出来，晶圆便是硅元素加以🃒🗐纯化，以求无限接近不含杂质的纯硅。接着才是将些纯硅制成硅晶棒，做为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。
而晶圆越薄，成产的成本越低，但对工艺就要求的越高。目前也只在智能工厂内，实现了这个🅊🄳技术指标，而外部承办商例如天宇集团，就仍旧还在试验阶段。这也是翟柱峰如此心急的主要原因。
而在机械臂的控制下，将由高能射线流来对晶棒进行切割🍑，从而获得了合格的晶圆产品。并且喷涂涂膜，让晶圆获得抵抗氧化以及耐温能力，其材料为光阻的一种。
完成了以上步骤之后，便是晶圆的光刻显影和蚀⚞💥刻工艺。该过程使用了对紫外光敏感的🉐🆠化学物质，即遇紫外光则变软。通过控制遮光物的位置可以得到芯片的外形，在硅晶片涂上光致抗蚀剂，使得其遇紫外光就会溶解。
这是可以用上第一份遮光物，使得紫外光直射的部分被溶解，这溶解部分接着可用溶剂将其冲走。这样剩下🌹🄀🝫的部分就与遮光物的形状一样了，而这效果正是我们所要🝀的。这样就得到制取芯片所需要的二氧化硅层。
在这之后，便需要搀加杂质，⛂🗨将晶圆的属性改造成符合我🍑们需求的性质。主要的手段是将晶圆中植入离子🛥，生成相应的p、n类半导体。具体工艺是是从硅片上暴露的区域开始，放入化学离子混合液中。
而这一工艺将改变搀杂区的导电方式，使每个晶体管可以通、断、或携带数据。🆬💩🔞简单的芯片可以只用一层，但复杂的芯片通常有很多层，这时候🙔将这一流程不🛳☹🄘断的重复，不同层可通过开启窗口联接起来。
更为复杂的芯片可能需要多个二氧化硅层，这时候通过重复光刻以及上面流程来实现，形成一个立体的结构。不过相⛩关的技术还在研发之中，仍旧未能获得成品技术。🝊
经过上面的几道工艺之后，晶圆上就形成了一个个格状的晶粒。通过🜴🆚🐈针测的方式对每个晶粒进行电气特性检测。一般每个芯片的拥有的晶粒数量是庞大的，组🛳☹🄘织一次针测试模式是非常复杂的过程，这要求了在生产的时候尽量是同等🚈👗芯片规格构造的型号的大批量的生产。